焦點
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平價版也能擁抱高瓦數,XPG Pylon 750W BRONZE非模組化電源供應器開箱
現在的主機對於電力的需求越來越龐大,一張中階RTX 3060顯示卡的建議電源供應器配置就要550W起跳,往上來到RTX 3070更是得上看700W以上,逼得不少玩家在入手中高階顯卡之後,還得繼續縮衣節食才能更換一組新的電源供應器以滿足主機的電力供給。 為了讓玩家能夠在升級之路上少點負擔,台灣電競品牌「XPG」便推出了主打在價格上經濟實惠的"Pylon BRONZE"電源供應器系列,本次小編就入手了當中規格最高的750W版本,來為各位開箱實測看看能否穩定的扛起玩家們的娛樂與工作用途。 XPG Pylon BRONZE系列(下稱XPG Pylon)提供450W、550W、650W與750W,共計四種功率輸出規格,全系列通過80 PLUS銅牌認證,而且自2022年5月起產品的保固服務從原本的3年「延長為5年」,為入門文書主機、中高階電競主機提供更長久的售後保障。 由於XPG Pylon定位屬於入門級的電源產品(80+銅牌、價格也親民),因此設計上就採非模組化的標準直出線方式,代表所有的線材均已經固定在產品內部,無法隨意地增減,此時預設提供的線材種類就會對主機擴充性有一定程度上的影響。 好在XPG Pylon在這邊準備得相當的充足,包括採用編織線包覆的24 Pin主機板電源和8+8 Pin的CPU電源線,顯示卡必可缺的PCIe線則準備了2組8+8 Pin的扁平線,總計4個PCIe接頭,因此即便遇上像是RTX 3070一類需要3組8 Pin的顯示卡也不必擔心。此外,還有三條也採扁平設計的SATA連接線,提供8組SATA連接埠、3組4 Pin Molex埠和1組如今比較罕見的4 Pin Floppy連接埠等。 看完外在看內在,拆開外殼後第一眼可以見到的是120mm液壓軸承風扇,風扇本身不具備自動停轉功能,但還是有導入智慧風扇控制,懂得依照負載狀態來調整的風扇轉速,噪音控制獲得Cybenetics的A-評價,日常使用不太擔心風扇的噪音問題。 移開風扇之後就能見到電源供應器的主體用料,XPG Pylon使用DC-To-DC直流架構設計,+5V、+3.3V的輸出由+12V以直流變壓處理,比起一些入門款電供使用單磁或雙磁放大來處理+3.3V和+5V,DC-To-DC的電壓偏移的問題會來更小,供電的穩定度也就會更高。同時產品也有通過OVP過電壓、OPP過功率、SCP短路保護、OTP過熱保護、OCP過電流保護NLO低負載運作、SIP抗突波保護等安全防護認證,以此來保障玩家們的用電安全。 以750W 80 PLUS銅牌的標準,在最緊繃的狀態下,要能夠達到電源82%以上的轉換率才算及格,也就相當約是615W的有效輸出,在這樣條件下,本次測試小編以瞬間功耗可以突破240W的Core i9-12900K處理器,以及功耗290W的RTX 3070 Ti顯示卡來做平台設備,這兩個零件加的耗電量可以吃到500W以上,若再加上平台的記憶體、散熱等設備,已算是相當接近電源供應器所能應付的極限。 在OCCT一個小時後的壓力測試中,CPU的整體功耗落在251W左右、GPU更是來到310W,不過XPG Pylon依然穩定的完成測試,期間程式記錄到功率變化有很穩定,沒有過大幅度的波動,代表XPG Pylon確實有能力扛起中高階主機設備的電力抽取需求。 XPG Pylon 750W BRONZE雖是一款入門級的非模組化電源供應器產品,但在整體的連接性配置上做得相當完整,2條8+8 Pin的PCIe線材能夠滿足時下需要3組8 Pin電源的顯卡設備,而從實測結果也證明這款產品確實有能力扛起Core i9-12900K+RTX 3070 Ti這樣的硬體配置,代表要滿足多數中高階主機的設備不是問題,加上僅2,000元出頭的親民價格,升級或更換也不會對荷包造成太大的殺傷力,很適合學生族群、預算吃緊的玩家作為選擇入手的參考。 廠商名稱:ADATA - XPG - 威剛科技股份有限公司 廠商電話:0800-309-309 廠商網址:
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等待更好時機再進場?!傳NVIDIA延期GeForce GTX 1630發佈、RTX 40系列也將延遲一個月
據先前傳聞,NVIDIA打算推出GeForce GTX 1630來取代現階段的GTX 1050 Ti,並與對手AMD Radeon RX 6400角逐入門級遊戲顯卡市場,且原本預估這周就會問世,不過近期外媒得到了最新消息表示,GTX 1630可能會延期發佈,原因不太明瞭,但似乎並非產品上有出什麼問題,而是NVIDIA要等到更好的時機點再推出。 比起入門級顯卡,相信中高階族群的玩家們更想知道RTX 40系列何時登場,根據站方先前報導,原本預計最快可能8月就能先看到大哥RTX 4090,不過外媒得到的最新消息也確定RTX 40系列發佈日期將延遲一個月,RTX 4090到9月、RTX 4080到10月、RTX 4070到11月。 至於延期的原因,或許就如先前另一則傳聞所說,由於目前挖礦市場對於顯卡的需求已經降低許多,RTX 30系列供貨相當穩定,因此庫存也不少,或許NVIDIA要等到RTX 30系列庫存清得差不多才願意推RTX 40系列。 當然,跳水降價是清庫存最快的方法,不過可能老黃覺得現在還不急,所以寧願推遲新卡上市,也不打算直接調降RTX 30的價格吧。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel 4製程現身、核心時脈再向上增加20%,Intel Meteor Lake-P簡報、核心外觀提前洩漏
依照往例,Intel預計將會在今年的2022 IEEE大會上帶來有關未來技術應用的相關內容,不過這一次簡報一個不小心就被網友給洩漏了出來,雖然對方已經刪除了該則貼文,但還是被外媒Computerbase給保存了下來,得知Intel本次把重點會是為我們帶來有關Intel 4製程和第14代處理器的相關資訊。 第14代處理器的代號稱之為Meteor Lake,從流出的簡報來看,確定將會使用以EUV來生產Intel 4製程的晶片,也就是Intel跳票多年的7nm製程,在新的製程下,電晶體的密度可以變得更高,高性能單元庫(High-Performance Library)的尺寸會比Intel 7時期還要縮小2倍,並且在ISO標準環境之下,處理器時脈將比第12代Alder Lake還要高出20%。 此外,從簡報中也洩漏了有關筆電版本的Meteor Lake-P在部分核心上設計,可以得知將會用上EMIB膠水封裝和3D Foveros晶片堆疊技術,處理器本身依然會維持6個P-Core大核+8個E-Core小核的設計,沒有因為製程的提升而增加數量,當然也不排除簡報展示的只是基礎版本,說不定未來還會像HX系列這種核心數量更高款式。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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演算法強化與人工智慧、誰才是遊戲體驗的最佳功能,NVIDIA DLSS VS AMD FSR2.0效果實測
不久前,AMD帶來了新的FSR 2.0技術,站上也為大家進行了,從文章中可以看到畫質有著明顯的體驗,甚至覺得足以和NVIDIA DLSS的效果相比肩,這也讓人好奇這兩個不同陣營的技術在視覺效果和FPS的提升上到底誰更為優秀? 恰巧首款支援FSR 2.0的《Deathloop死亡循環》也同時支援DLSS功能,所以本次小編就來實測一下兩者在這款遊戲中的表現是否有所差異吧! 在進一步實測之前,先來複習一下DLSS和FSR 2.0在功能設計上的要求與差異吧。 DLSS是NVIDIA所推出的專屬技術,從RTX 20系列開始,顯示卡的晶片導入了名為「Tensor」的人工智慧核心,利用機械學習的功能來分析解析度放大、光線追蹤等運算效果,而DLSS便是利用這樣的「Tensor Core」核心的來進行畫面分析,將原本比較低解析度的內容重新演算成高解析度的畫面,進而達到減少數據運算量、提升FPS數值的效果。 然而因為此功能需要仰賴專屬的核心,所以DLSS只能使用在NVIDIA自家特定的顯示卡系列上,同時對於開發商來說,導入機械學習演算法的成本和時間也相比FSR要來得高,使得DLSS功能在遊戲上的推行速度反而不如FSR來得快。 不過DLSS雖然早前導入工作比較麻煩,但好處就是畫質可以隨著不斷地餵食資料而進化,官方每隔一小段時間就會統整相關的學習成果並替DLSS功能進行更新,在最新的DLSS 2.3版中就針對細小的火光、碎片以及不自然的影像紋路進行改善。(所以用N卡的玩家記得要更新到新版本啊~) 更重要的是,這些改版所需要的升級主要都是透過NVIDIA更新演算法來完成,遊戲廠商和玩家幾乎不需付出任何成本就能進行升級,整體的過程幾乎是無縫的,這也就是為什麼DLSS經過多次改版之後,沒有出現像FSR那樣還需要區分是1.0或2.0版本的狀況。 而AMD的FSR技術在許多方面則與DLSS完全相反,不論是1.0還是2.0版本都不需要機械核心來進行輔助,所以能夠相容的顯示卡種類就相當廣泛,從AMD自家的RX 500系列開始到最新RX 6000系列都能相容,甚至連同對方陣營的GTX 16系列以上的卡片都在支援的範圍內。 此外FSR走的是開源式標準,官方直接將原始碼公開,讓所有廠商能夠自由運用,沒有額外多餘的授權需求,這也讓FSR在推出之後,加入該功能的遊戲就以極快的速度成長,僅花大約半年的時間就來到80款遊戲,對比更早推出的DLSS,截止到2022年2月也才超過150款遊戲,開發商更偏好哪一家的技術不言可喻。 不過早先FSR 1.0版本的運作方式比較陽春,就是將每個低解度的3D物件進行解析度放大,過程缺乏比較精細的細節還原能力,使得玩家選用FSR畫質模式以下的選項後,能夠明顯感受到畫質變得相當粗糙,到了效能模式的時候,畫面甚至還會出現嚴重的扭曲,看起來讓人相當難以忍受,也因此催生了2.0版。 於是FSR 2.0為了改進這個缺點,針對演算法加入畫面比對的功能,每個畫面生成之前都會比對前一張畫面,以此來分析那些應該是要保留的細節,解決了1.0版本畫面內容嚴重流失、噪點偏多的問題,重點是顧慮到自家顯卡沒有機械學習核心,同時也是為了保留FSR廣泛相容性的特色,FSR 2.0的運算是不涉及AI、深度學習等相關功能,自然也就不需要像DLSS那樣需要專屬的定製核心單元來輔助。 而且FSR 2.0版本同樣維持著開源式的設計,廠商同樣可以自由取用原始碼來改善遊戲體驗,但缺點就是1.0和2.0版本屬於兩個獨立遊戲功能,廠商必須重新將相關的功能設定給導入到遊戲中,無法像DLSS那樣進行原地演算法更新。 換言之玩家們能否享受到FSR 2.0帶來的畫面優勢有很大一部份就得看遊戲公司的工程師們「有沒有空」,對此AMD也特別強調開發商升級FSR 2.0不會太花時間,對於已經有加入FSR 1.0版本的遊戲來說,大約只要花「一個禮拜」的時間就能完成對應。 本次實測除了比較DLSS和FSR在畫面上表現的差異之外,也要對比一下在畫面流暢性上、誰的FPS值比較高。由於啟用DLSS必須使用NVIDIA的顯示卡,所以本次實測在硬體的配置上選擇使用RTX 3080 10G、並搭配Core i9-12900K處理器,遊戲設定方面則全部使用最高畫質並關閉垂直同步功能,光線追蹤功能也一律全部調整至最高選項。 此外,由於DLSS和FSR 2.0在畫面的調節方面提供:畫質、平衡、效能三個檔位,以下的比較也會將此三種模式一併納入。 首先在畫質模式下,此階段小編也把FSR 1.0的最高畫質也一同加了進來,三者的細節差距不大,DLSS選擇走比較無加工風格,而FSR 2.0則是加入比較多的銳化,因此FSR 2.0在一定程度上看起來會比DLSS更清晰,但相對的物件邊緣的鋸齒也更為明顯。 場景換到平衡模式後可以發現到,平衡模式的畫面結果與畫質模式其實差不多,仍舊是DLSS走自然路線、FSR 2.0走銳化路線,兩者的細節保留程度都還是相當完整的,反觀FSR 1.0已經開始出現部分字體扭曲無法判讀的情況。 來到效能模式後就明顯的可以看出整體的畫質表現不如前兩檔模式了,DLSS和FSR 2.0的物件邊緣都出現了一定程度的鋸齒,FSR 2.0因為走比較高的銳化,有些許的線條不連貫的情況,但還不至於到影響整體觀感的程度,至於FSR 1.0…已經整個畫面出現嚴重扭曲、破圖的情況。 除了透過畫面截圖的比較之外,量化的FPS數值也是一項參考點,這裡也透過數據來做個討論與比較。 從FPS的實測數據來看,在流暢性的表現上,DLSS在這部分還是略勝一籌,畢竟擁有獨立的核心進行資料對比,在處理效率上還是會好一些,不過與FSR 2.0差距不到5 FPS,實際體驗基本不會構成影響。還有一點是特別要提及一下的,要是採用的是AMD陣營的Radeon顯示卡,也還有一些3A平台的加成效果會有提升FPS的作用,對採用A卡的玩家們如果是透過有支援FSR 2.0來運作的話,或許會有更佳的實際體驗也說不定。 值得留意的是,從上面的數據,大家可能會覺得FSR 1.0在相同模式的條件下,順暢度比另外兩個模式高,但實際這是因為FSR 2.0原本還有一個「超高效能(Ultra Performance)」來對應FSR 1.0的效能模式,只是正式推出時被移除,也就是實際在模式的對應上「FSR 1.0的最高畫質=FSR 2.0畫質」、「FSR 1.0畫質=FSR 2.0平衡」、「FSR1.0平衡=FSR 2.0效能」,也就是說,透過FSR 2.0技術,其實除了在畫質的部分可以較1.0表現得更好之外,就連在FPS方面也是凌駕1.0之上。 從實測的結果來看,FSR 2.0不論是在畫質還是在流暢性上,都已經和NVIDIA的DLSS非常接近,玩家們不再需要忍受FSR功能所帶來的畫質下降問題,讓整體的功能達到更為可靠的程度,加上FSR 2.0低硬體限制、開源式的特性,一定程度上也代表N卡過去所獨佔畫質優勢開始被打破。 只是這恐怕還無法代表機械學習核心不再是遊戲體驗關鍵,畢竟AMD可是耗費了4年的時間才讓FSR從推出再達成現在平手的局面,說不定NVIDIA早就已經準備好了下一步,要在接下來的RTX 40上為我們帶來更多的驚喜也說不定呢! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Ryzen 7000首波沒3D V-Cache、預告Zen 5架構,AMD公開自家處理器產品系列規劃
AMD在不久前公開了幾乎是自家全部產品線的規劃,包含秋季要開賣的Ryzen 7000之外、也預告之後還有3D V-Cache版本以及全新為雲端運算打造的Zen 4C產品,還透漏一些關於Zen 5架構的資訊。 預計將在秋季上市的Ryzen 7000處理器在5月的發表會上已經預告核心時脈可以達到5.5GHz,大家也很好奇這是否只是實驗室裡結果,亦或是未來正式出貨的設定,如今官方正式確認處理器的爆發時脈不會小於5.5GHz!同時單核心的效能將提升15%,以及8%的IPC指令吞吐量。 8%的IPC提升乍看之下好像不多,但與Ryzen 5000處理器相比,Ryzen 7000在綜合效能上將能大漲35%,而若是在相同功耗下,Ryzen 7000的每瓦效能也將有著25%的提升。 然而值得留意的事,在本次的說明會上,AMD也間接確認了Ryzen 7000將會有「2種版本」,首波開賣的將不會用上3D V-Cache技術,也就是說L3快取的容量可能不會像Ryzen 7 5800X3D那樣可以高達96MB以上,且官方也沒有明確的表示3D V-Cache版本何時才會開賣,推測可能的原因是要等對手Intel第13代處理器的表現再來決定上市規劃吧。 Zen 4架構除了會有獨立的3D V-Cache版本之外,還加入了一個Zen 4C的版本,其中「C」代表「Cloud」的意思,主要是為像是雲端運算的場景所設計,時脈較低,但核心密度更高,以此來應付來自網路世界四面八方的指令運算需求,Zen 4C製程將會小幅提升換為台積電4nm,預計將在2023年的時候推出,雖然官方沒有明確說明會用在什麼哪個產品型號上,不過從目的性來看不外乎就是EPYC和Threadripper這兩大產品系囉! 最後,官方也簡單的透漏下一代Ryzen 8000系列的少量資訊,其開發代號將稱之為Granite Ridge,翻譯成中文稱為「花崗岩嶺」,預計將會使用Zen 5架構,並同樣會有Zen 5、Zen 5+3D V-Cache和Zen 5C三種版本,製程則預計會使用4nm與3nm製程,其中AI運算的表現將會成為一大主打特點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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可升可降可躺平、涵蓋全方位使用情境,亞果元素 Mag M磁吸式iPad支架開箱實玩
自從小編買了iPad Pro之後,就一直在物色磁吸式支架,因為對比一般的通用型支架,磁吸式的設計在視覺上顯得更為簡潔,整個平板就好像漂浮起來一樣,同時磁吸式的設計可以將平板固定在原地,用iPad繪圖的時候較不會產生滑動。 然而,目前市面上絕大多數的磁吸式支架都只提供水平/垂直翻轉,沒有辦法進行「高度調節」,以繪圖的角度來看,這些腳架的高度都偏高,造成繪畫的過程不是手臂懸空,就是得用手肘撐在桌上,時間一久免不了手痠、手痛。 因此當看到亞果元素的Mag M磁吸式提供高度的調節的時候,小編毫不猶豫地就刷卡預購了下去,在經過漫長的等待後產品總算送達手中,以下就來向大家分享這款自購「亞果元素Mag M iPad磁吸式支架」的開箱與使用感受吧! Mag M磁吸式支架在規格上提供11吋和12吋兩種版本,前者相容iPad Air第4代、iPad Pro 第3代11吋版本以後機種,12吋的款式則只能相容iPad Pro第3代開始的12.9吋款式。 顏色方面則只有亞果元素招牌的鐵灰色一種選項,這代表玩家如果有其他蘋果設備的話,將無法統一桌面的整體配色風格,算是比較可惜的地方,也期待亞果元素未來可考慮添加銀、金等對應蘋果產品的選項。 Mag M磁吸式支架固定方式是利用iPad機身內藏的磁鐵,只要將iPad往腳架上一靠便可吸附,所以事前「不需要」黏貼任何工具,另外雖然官網是建議以「裸機」的狀態下來固定平板,但根據小編親自實測,如果是使用薄型的保護殼(如蘋果原廠的聰穎雙面夾),Mag M還是能穩穩吸住的。(這樣有穿衣服的iPad就不用每次要上支架還得先脫光XDD) 為了實現高自由的角度調節,Mag M在底座和磁吸的位置都有安排轉軸,其中底座的轉軸主要用於調整高度,可以在0度到180度之間任意轉動,代表著玩家就算想要將整支架攤平也沒問題,而需要注意的是,為了確保支架能有足夠的支撐力,底座轉軸的阻力做得非常高,調整的時候需要花上相當力氣,建議玩家要改變支架高度的時候先將平板取下,以防萬一。 而位於磁吸處的轉軸則是負責平板的觀看角度,能夠讓平板360度的旋轉,方便玩家能夠隨時在直式/橫式的畫面下進行切換。與此同時,轉軸也支援180度的傾仰角調整,也就整個iPad能夠在支架幫助下進行垂直翻轉呢! 多虧了雙轉軸的設計,Mag M幾乎能夠實現各種使用角度調整,日常觀看追劇,可以將支架調整到與眼睛高度接近的位置,解放雙手同時也能避免當「低頭族」,日常辦公也能利用支架可以自由調整垂直/水平顯示的特色,將iPad做為第二螢幕,如果玩家恰巧還有一台Mac電腦的話,還能利用Mac OS的「通用控制」功能,讓一組鍵盤/滑鼠打通兩個裝置的操作,享受更為無縫的蘋果生態體驗。 至於喜愛將iPad做為繪圖螢幕來從事各項創作的藝術家們,則能夠將角架的高度條低,如此一來在iPad上運筆揮灑創意的時候,手臂就能平放在桌面上,再也不必懸空或用手肘頂著桌面,大大減輕雙手和肩頸的壓力。 不過需要注意的是,似乎是配重的問題,選擇放低支架之後,會因為重心太過靠前,造成座尾端會出現微微翹起的狀況,雖然小編在使用時,就算整個人都「趴」在平板上也不會出現滑動的狀況,但閒置狀態時還是有可能因為頭重腳輕的關係而受到外力晃動,建議玩家要以這個角度使用時,避免讓整組設備太過靠近桌面邊緣,以免因意外滑落,也期待亞果元素未來有出第二代的話,可以改善這部份的設計囉! 對比許多磁吸式支架只能調節iPad的觀看角度,Mag M磁吸式支架還多加入的高度調節的功能,大大提升了支架的靈活度,不論是娛樂觀影還是繪圖創作,都能找到最適合擺放型態,一口氣全方位的滿足各項可能的使用場合,再加上亞果元素對於商品設計的堅持,讓這款Mag M磁吸式支架成為了市場上少數可以質感與功能性都兩全其美的產品。 如果您也是跟小編一樣有這方面的使用需求,那就趕快拿出口袋的魔法小卡、訂一台來用也不錯呦!(這台真的是小編自己花錢買的XDDD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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散熱用料也大升級,Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱
AMD下一代的Ryzen 7000處理器,在內外都進行了大幅度改動,除了用上了新的製程架構,處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝,就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀,如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌,發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。 AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型,它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面,不像Intel是選擇設計在背面,但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多,足以將整個處理器圍一圈,讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存,所以就變成了這種奇特外型。 正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間,外媒表示開蓋的過程相當的困難,每個點都有使用散熱介質來固定,在逐一撬開之後,整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導,直接在底層度上了一層黃金,並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏,對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫,AMD可說是下了重本。 液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態,可以與導熱金屬形成更緊密的結合,達到更好的熱量傳導效率,一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。 消息來源:https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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新Mac Mini、MacBook Pro或於年末登場,其所搭載之M2 Pro、M2 Max處理器將採用台積電3奈米製程?!
蘋果M2 SoC晶片已在今年WWDC 2022上正式亮相,搭配讓玩家分別有8核CPU/8核GPU、8核CPU/10核GPU的組合可以選擇,對比前一代M1晶片有相當程度的性能提升,採用的是台積電第二代5奈米製程,這裡可以發現,M2晶片其實早已被製造出來,如果對比前代M1產品線的話,M2晶片勢必會有幾波升級版的產品出現。 原先所預期M2將使用4奈米或3奈米製程,但實際推出時,發現採用的仍是5奈米製程,根據外媒報導,接下來的M2系列升級,將可能採用最新的台積電3奈米製程,也就是可能出現的M2 Pro和M2 Max,來接替M1 Pro和M1 Max的位置,但或許讓人有點唏噓,這種留招的伎倆竟然已經成為消費性電子產品必然的趨勢了。 不過這邊要注意的是,M1 Ultra晶片作為M1系列最頂規的晶片,透過2顆M1 Max組合而成,假設在接下來的M2系列升級可以迎來台積電3奈米製程,那麼M2系列將會有更大的發揮空間,比方說2顆M2 Max拼裝而成的M2 Ultra,抑或是有更複雜的設計,將更強大的M2頂規配備,用於工作站級別的Mac Pro最新處理器? 外媒報導中指出,可能出現的M2 Pro將搭載於Mac Mini與 14吋MacBook Pro上,M2 Max則搭載於16吋MacBook Pro,以完成系列接替,但這其實相當值得玩味,M2採用台積電第二代5奈米製程,但升級版M2 Pro和M2 Max採用3奈米製程,這製程與製程之間所跨越的幅度似乎有那麼點大,但兩者分明是同個系列的產品,因此我們也可懷疑,在接下來的M3系列或是M4系列或許將會持續採用台積電3奈米製程,再對照前文所說,3奈米製程讓蘋果有更大的發揮空間,這也意味著蘋果將會「逐次」釋放M系列與3奈米製程的聯手性能(也就是我們俗稱的XX刀法,笑),但升級幅度將不會有M1系列所帶來的震撼了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 1TB實測開箱,7,000MB/s極速效能超高效熱導散熱片加持!
NVMe M.2 SSD可以說是目前消費級市場的主流選擇,在速度上完全不是傳統HDD甚至SATA SSD可以比擬,隨著技術的進步,容量也由早先的128、256GB邁入到普遍以500GB起跳,甚至1TB、2TB以及4TB的版本也紛紛躍入主流容量,還不過癮的還有8TB超大容量可選擇。 不過就如同許多晶片一樣,速度、效能提升的同時,所產生的工作溫度也逐漸提高,尤其是目前7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD們在全速傳輸時,產生的溫度就相當可觀,因此散熱效能對SSD來說也是越來越重要,不然因為過熱而降速,豈不就浪費了花錢購買高速SSD的意義! 為了解決溫度問題,現今眾多廠商在主機板上的M.2槽幾乎都有散熱護甲的設計,或是SSD本身就自帶了散熱鰭片,而知名御三家電競大廠- AORUS更是針對有極致散熱需求的使用者,推出了這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD來讓玩家選用。 AORUS在SSD領域上推出了多款產品讓玩家選擇,其中7,000 MB/s俱樂部的AORUS Gen4 7000s SSD這款不僅具備極速的讀寫效能,更自帶散熱護甲,讓SSD穩定發揮速度,適合PC以及PS5平台使用。 而雖說AORUS Gen4 7000s SSD本身有自帶散熱護甲,但或許對於有極致散熱需求的用戶們還不夠滿足,為了追求更極致的散熱效能、更極致的低溫,因此推出了這次要開箱的這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。 究竟AORUS Gen4 7000s Prem. SSD與AORUS Gen4 7000s SSD有什麼不一樣呢?相信看到實體那浮誇的散熱鰭片造型以及外露的熱導管之後馬上便能明瞭,這組官方稱為M.2 Thermal Guard XTREME的散熱片,由兩組熱導管以及堆疊式鰭片所組成,更搭配了奈米碳塗層散熱技術,提升整體散熱效率,即便整體採用低調的黑色塗裝,依舊檔不住它的霸氣。 另外,型號上多了「Prem.」應該也是「Premium」的縮寫,代表這款採用熱導管設計的版本是最頂級的版本,方便玩家直接與原先的7000s SSD版本做辨識。 別忘了,之所以需要如此強大的散熱效能,就是要好好壓制AORUS Gen4 7000s Prem. SSD強勁性能所帶來的溫度拉升,據官方標示,AORUS Gen4 7000s Prem. SSD連續讀取速度皆可達7,000 MB/s,而連續寫入速度依照容量版本不同,1TB可達5,500 MB/s、2TB則能來到6,850 MB/s。 小編也實際拆開散熱護甲來一窺強大性能的秘密,可以發現Prem.版本用上知名的PHISON(群聯)「PS5018-E18」控制器,並搭載SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體,確保大檔案傳輸時也能維持最大效能,儲存顆粒則是Micron(美光)生產的IA7BG64AIA 3D TLC顆粒,單顆256GB、96層3D TLC架構,因此1TB版本採用單面設計。 據官方表示1TB總寫入量可達700TBW,而2TB版本當然就能到1400TBW,而不管哪個版本原廠也都提供5年保固,讓玩家安心使用。 來到上機測試環節,這次小編選擇最新的Intel平台,並把AORUS Gen4 7000s Prem. SSD安裝於第一條M.2插槽來測試,詳細規格小編列於下方給各位參考。 主機板:Z690 AORUS MASTER 處理器:Intel Core i9-12900KF 記憶體:T-FORCE DELTA RGB DDR5-6400 32GB(16GBx2) 顯示卡:GIGABYTE GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G SSD:PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD(系統碟)、AORUS Gen4 7000s Prem. SSD(測試碟) 電源供應器:GIGABYTE UD1000GM PG5 作業系統:Windows 10 而要稍微注意的是,由於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD的散熱鰭片本身就有相當的厚度,在安裝上機前,主機板上原本的散熱護甲勢必得卸除相信不必小編多說,而若是玩家用上如這次搭配的Z690 AORUS MASTER等這類高階主機板,通常在M.2槽還會設計下層導熱墊,也務必要移除才能順利安裝AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。 開機後先進到CrystalDiskInfo來驗證規格,可以看到AORUS Gen4 7000s Prem. SSD實際型號顯示為GIGABYTE GP-AG70S1TB-P,容量為1TB,符合NVM Express 1.4標準,傳輸模式為PCIe 4.0 x4並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache等功能。 驗證完後當然就是到CrystalDiskMark來實測速度啦!可以看到在使用預設內的NVMe SSD模式下,讀取速度就直接衝破7,000 MB/s達到7,018.18 MB/s,寫入表現有5,412.75 MB/s也相當接近官方標示的5,500 MB/s數據,再來開啟0Fill模式後,讀取速度有再向上稍微提升一些,基本上是站穩7,000 MB/s大關無誤,另外也額外測試在64GB大檔案傳輸下的效能表現,基本上也是幾乎沒有什麼衰退,仍舊是穩穩地提供玩家讀寫速度落在7,000/5,400 MB/s以上的水準,對於日常遊戲、影音等等大檔案傳輸時可以大幅度的降低傳輸、載入時間。 另外小編也簡單驗證SSD散熱效果,可以發現,在大約26~27度的辦公室環境中,SSD全速負載時從外部散熱鰭片上測得最高溫來到41度,而透過CrystalDiskInfo內偵測的溫度則是在44度左右,以7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD來說已經是相當涼快,且不要忘記這是在裸露的測試平台上測試,一般在機殼內有風扇的情況下,產生的對流能更快帶走廢熱,溫度勢必能再往下壓制。 實測一輪後,這組AORUS Gen4 7000s Prem. SSD在這組略顯浮誇的M.2 Thermal Guard XTREME散熱片加持下,確實不減原本的極速效能,又能維持漂亮的工作溫度,基本上完全不用怕過熱降速的問題,純以外觀來看,相當的有Power感,以效能面來看,也是無庸置疑的提供了玩家極為高效的性能表現。 最令人驚艷的部分就在於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD雖換搭上這組更強大的散熱模組,但1TB依舊維持在4,500元有找、2TB也維持8,500元有找的價格,不僅跟AORUS Gen4 7000s一樣,這價格放眼望去整個市場上甚至比一些無散熱片的PCIe 4.0 SSD還便宜,CP值真的很高,蠻推薦玩家可以入手試試。 當然,對於PS5玩家來說,AORUS Gen4 7000s Prem. SSD這誇張的高度就不適合拿來給PS5擴充,除非打算連外殼護蓋都不裝,不然換成AORUS Gen4 7000s也是不錯的選擇。 廠商名稱:技嘉科技 官方網站: 連絡電話:0800-079-800 或 (02)8913-1377 →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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Intel Arc A730M效能實測曝光,遊戲表現僅相當於RTX 3050?!
自Intel宣布重返獨立顯示卡市場並推出ARC系列顯卡後,相信不少玩家都很好奇究竟它的實際效能如何,在前幾個月Intel也正式率先發布了筆電版本,而近期已經有對岸玩家拿到搭載Intel Arc顯卡的筆電來實測。 該玩家先是秀出了3DMark Time Spy成績圖,可以看到這台筆電所搭載的是Intel Arc A730M獨立顯示卡,屬於Intel Arc筆電系列中的二哥,搭配自家Core i7-12700H處理器,這樣的組合在Time Spy獲得了10138總分,單看GPU也有10107分,這樣的表現對照過往我們測試的成績或是一些外媒的平均排行來看,已經相當接近甚至稍微超過RTX 3070筆電版的成績,算是還不錯的水準。 不過要注意的是Intel有特別針對3DMark優化過,實際表現是否真能與RTX 3070一較高下還不好說,而這名玩家後續也透過遊戲實測證實了這點。 這台筆電在《戰慄深隧:流亡》中以預設高畫質設定下,1080p平均在70 FPS,2K更只剩55 FPS,《F1 2020》的表現稍微好了點,同樣是高畫質的設定,1080p為120 FPS、2K為95 FPS,《刺客教條:奧德賽》就相當悲劇了,2K僅有32 FPS,即便是1080p也只有38 FPS,小編在這放上幾張遊戲成績截圖,詳細可至該玩家微博觀看。 這樣的遊戲表現大概就僅比對手入門級的RTX 3050筆電版好一些,但不及RTX 3060筆電版,對於身為二哥的Arc A730M,這實力難免讓人感覺有些掉漆,當然也不排除是Intel還未針對這些遊戲做好優化,或許未來透過驅動更新能有所改善,後續站上拿到實機後也會好好的實測一番來驗證Intel Arc的實力,就請大家持續關注站上消息囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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